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镀铜制程
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应用：

垂直连续电镀VCP是为垂直连续电镀设备而开发的酸性铜镀体系，适应多种板型的电镀需求，适用高电流密度的通孔电镀，兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀，适用通盲共镀。
 

优势介绍：

良好的深镀能力；
电流密度8~40ASF，镀层结晶结构细致，具有良好的可靠性；
槽液稳定，操作简单。药水均可采用CSV分析。
 
 
 
 
 
 

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